Пластина жидкостного охлаждения с высокой теплопроводностью для серверных решений охлаждения

Наша жидкостная охлаждающая пластина с высокой теплопроводностью представляет собой прецизионное решение для управления температурным режимом, специально разработанное для удовлетворения критически важных потребностей в охлаждении современных серверов и оборудования центров обработки данных. Он разработан для обеспечения прямого и высокоэффективного отвода тепла от компонентов с высокой плотностью мощности, таких как процессоры, графические процессоры и память.

Эта охлаждающая пластина, изготовленная из алюминия премиум-класса с превосходными тепловыми свойствами, имеет специально разработанную геометрию и внутренний путь потока, оптимизированный для определенных тепловых нагрузок. Используя передовые технологии производства, такие как обработка на станках с ЧПУ или высокоточная вакуумная пайка, создается прочная, герметичная сборка, обеспечивающая надежные тепловые характеристики. Каждое устройство проверено на тепловые характеристики и целостность, что делает его важным компонентом стабильной работы сервера.

Эта высокопроизводительная пластина с жидкостным охлаждением представляет собой основное тепловое решение, предназначенное для современных центров обработки данных и серверной инфраструктуры. Его основное применение:

• Жидкостное охлаждение непосредственно на чипе для серверов:Обеспечивает эффективный и целенаправленный отвод тепла от мощных процессоров (ЦП/ГП) и других тепловыделяющих компонентов в серверных стойках. Это ключевой элемент при внедрении жидкостного охлаждения для увеличения плотности стоек и повышения эффективности использования энергии (PUE).

• Превосходные характеристики теплопередачи:Сочетание алюминия с высокой проводимостью и оптимизированных внутренних микро- и макроканалов обеспечивает максимальное отведение теплового потока, что обеспечивает более высокие тактовые частоты и устойчивую производительность серверных компонентов.

• Полностью настраиваемая геометрия и путь потока:Внешняя форма пластины, расположение монтажных отверстий и расположение внутренних каналов могут быть полностью настроены в соответствии с конкретной площадью основания, геометрией теплораспределителя и тепловым профилем вашего целевого процессора, графического процессора или ASIC, обеспечивая оптимальный тепловой контакт и производительность.

• Надежная, герметичная конструкция:Охлаждающая пластина, изготовленная с использованием герметичных процессов, таких как пайка или прецизионная сварка, представляет собой прочную монолитную конструкцию, которая тщательно проверяется на предмет предотвращения утечек и защиты чувствительной серверной электроники.

• Компактный и низкопрофильный дизайн:Разработанная с учетом жестких ограничений по пространству форм-факторов серверов, конструкция пластины минимизирует высоту по оси Z и занимаемую площадь, что позволяет легко интегрировать ее в существующие или новые конструкции серверных корпусов.

• Масштабируемость для развертывания в центре обработки данных:​ Процесс проектирования и производства поддерживает масштабируемое производство, обеспечивая стабильно высокое качество деталей для развертывания во всех парках центров обработки данных, от пилотных проектов до полномасштабного внедрения.

Наши пластины жидкостного охлаждения с высокой теплопроводностью являются идеальным решением для центров обработки данных, кластеров HPC и серверов искусственного интеллекта, где традиционное воздушное охлаждение достигает своих пределов. Мы предоставляем комплексную поддержку от теплового моделирования и механического проектирования до прототипирования и серийного производства.