1.5 W / M * K Проводящая силиконовая подкладка для теплоотвода Чип охлаждения теплоотвода

1.5 W / M * K Проводящая силиконовая подкладка для теплоотвода Чип охлаждения теплоотвода
 

 
1Основная цель отбораПроводящая силиконовая подкладкадля уменьшения контактного теплового сопротивления между поверхностью источника тепла и контактной поверхностью устройства рассеивания тепла,Проводящая силиконовая подкладкаможет хорошо заполнить разрыв контактной поверхности;
 
2, воздух является плохим проводником тепла серьезно затруднит передачу тепла между контактной поверхностью и тепловой передачиПроводящая силиконовая подкладкамежду источником тепла и радиатором может выжать воздух с контактной поверхности;
 
3, с добавлением теплопроводящих веществПроводящая силиконовая подкладка, может сделать контактную поверхность между источником тепла и радиатором лучше и полный контакт, действительно лицом к лицу, так что реакция на температуру может быть как можно меньше.
 

 
А) Как я могу получить образец?
Прежде чем мы получим первый заказ, пожалуйста, оплатите стоимость образца и экспресс-сборы. Мы вернем вам стоимость образца в течение вашего первого заказа.
B) Время выборки?
Обычно в течение 10-30 дней.
В) Можете ли вы сделать наш бренд на ваших продуктах?
Да, мы можем напечатать ваш логотип на обеих сторонахСиликоновая подкладка с натяжкойи пакеты, если вы можете ответить нашему MOQ.
Д) Вы можете сделать свою продукцию по нашему цвету?
Да, цвет продукции может быть настроен, если вы можете ответить на наш MOQ, и пожалуйста, отправьте cДиаграмма.
E) Как гарантировать качествоизПроводящая силиконовая подкладка. ?
1) Строгое обнаружение во время производства.
2) Обеспечена строгая проверка проб продукции перед отгрузкой и нетронутая упаковка продукта.
F) Принимаете ли вы задания по НИОКР?
Да, мы можем в соответствии с Вашими требованиями к индивидуальным исследованиям и разработкам.